特点：1.球形颗粒：球形度≥95%，流动性佳，印刷与填充性能优异 2.高纯度：
锡含量≥99.9%，氧含量≤0.1%，保障焊接可靠性 3.粒径可控：标准粒径 5-25μm(支持1-50μm定制) 4.低氧化性：惰性气体封装，抗氧化能力强 5.适配性强：兼容焊膏配制、喷涂、激光熔覆等工艺
用途：1.电子封装：SMT焊膏、BGA/CSP
芯片焊接、微电子互连 2.增材制造：3D打印电子电路、金属
复合材料成型 3.表面工程：导电涂层、电磁屏蔽层、金属修复 4.化工催化：催化剂载体、合金添加剂
包装：
铝箔袋、铁桶装、塑料桶、编织袋装、托盘、定制包装
交货期：3-15天
物理成分表
【CAS登录号】7440-31-5
【密度】7.28g/cm3
【熔点】231.89(℃)
【沸点】2270(℃)
【固液线】232℃
【规格】25-45μm、45-80μm、10-25μm
应用领域
钎焊行业：是生产锡膏的主要原料，粒度均匀，适用于锡焊行业，流动性好，粉末细微，可提高锡膏的细腻度
金刚石工具：可增加胎体对金刚石的把持力，提高金刚石的出刃速度，使金刚石的锋利度增加
电子行业：应用于IC电路PCB板技术领域高精密SMT焊点
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京公网安备 11010702002294号
