简介： RS系列真空回流焊机为同志科技推出的第四代小型真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊设备。RS系列真空回流焊在真。空环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。RS系列真空回流焊能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到2%,而普通回流焊的范围则在20%~30%。RS系列真空回流焊可应用无熔剂焊接，无空洞焊点，可使用不同气体(N2,N2/H2,95%/5%)等各种气氛的应用。RS系列真空回流焊可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。RS系列真空回流焊软件控制系统，操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。2.RS系列真空回流焊主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护或者气相焊接也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是理想的选择。