工作原理

BDLC采用光纤激光器发射高功率密度激光束，经光学系统聚焦后形成微米级光斑，照射工件表面使材料瞬间熔化或汽化，同时通过同轴高压气流吹除熔融物，实现无接触切割。其核心控制系统搭载博大自主研发的智能算法，可实时调节激光功率、切割速度与气体压力，确保0.5mm超薄板切割无毛刺、20mm碳钢切割断面垂直度≤0.2°，切割精度达±0.05mm。

应用范围

该设备可高效处理碳钢、不锈钢、铝合金等金属薄板，适用于电子元器件外壳、广告字牌、汽车钣金件、医疗器械等精密部件的批量下料。在3C电子行业，BDLC可实现0.1mm级微孔切割，满足5G通信设备散热片的高精度需求；在广告制作领域，其切割速度较传统等离子设备提升3倍，单日可完成超500㎡的金属字牌加工。

技术参数

激光功率：1000W-6000W可选，支持功率随速调节；

切割幅面：1500mm×3000mm（标准配置，可定制）；

定位精度：±0.05mm，重复定位精度±0.02mm；

最大加速度：2G，空移速度180m/min；

核心配置：德国IPG激光器、日本THK直线导轨、瑞士Precitec切割头；

控制系统：博大智能切割系统，支持DXF/AI/PLT等格式文件直接导入。

产品特点

超高速切割：采用轻量化龙门结构与高精度伺服驱动，6mm碳钢切割速度达60m/min；

节能环保：光纤激光光电转换效率超40%，较CO2激光节能60%，且无有害气体排放；

智能化操作：配备自动调焦、穿孔检测与断点续切功能，新手30分钟即可上手；

模块化设计：支持交换式工作台、烟尘净化系统等选配，适应不同生产场景需求。

BDLC以“精准、高效、智能”的切割性能，为薄板加工行业提供了高性价比解决方案，助力企业实现降本增效与产业升级。