工作原理

GYX745采用电磁透镜聚焦系统，电子枪发射的高能电子束经聚光镜汇聚后，穿透或反射样本表面。样本与电子束相互作用产生的二次电子、背散射电子等信号被探测器捕获，转化为电信号后经模数转换生成数字图像。设备搭载动态聚焦补偿技术，通过实时调整电磁透镜电流，消除像差并提升图像分辨率，配合高精度电动载物台，可实现多区域自动扫描与三维形貌重建。

应用范围

该设备广泛应用于半导体制造、材料分析及工业检测：在半导体行业，可检测芯片晶圆表面缺陷、纳米级电路结构及封装裂纹；材料科学中，支持金属晶粒度分析、陶瓷材料孔隙率测量及复合材料界面结合状态观测；工业质检环节，适用于精密零件表面粗糙度评估、锂电池电极材料微观结构分析及电子元器件失效分析，兼容ISO、ASTM等国际检测标准。

技术参数

电子光学系统：加速电压5-30kV可调，分辨率≤0.8nm（30kV时）

放大倍数：500-2000倍连续可调，支持多焦面图像融合扩展景深

探测器：二次电子/背散射电子双模式探测器，支持明场/暗场切换

载物台：电动XY轴行程≥100mm×100mm，Z轴电动行程≥50mm，定位精度≤0.1μm

图像处理：500万像素CMOS传感器，帧率≥30fps，支持HDR高动态范围成像

产品特点

超高清成像：0.8nm分辨率可分辨单原子层结构，配合动态聚焦补偿技术，确保图像边缘与中心清晰度一致。

智能分析功能：内置AI算法支持20余项参数测量，包括体积、表面积及线粗糙度（Ra/Rq），数据可一键导出为CSV/PDF报告。

稳定可靠设计：全金属机身抗振动干扰，LED环形照明寿命≥50,000小时，适用于洁净车间及野外环境长期使用。

人性化操作：15英寸触控屏支持手势缩放与图像标注，电动载物台配备一键复位功能，大幅提升检测效率。