工作原理

该设备采用三轴联动光栅测量系统，X/Y/Z轴均配置高分辨率金属光栅尺（分辨率0.1μm），通过伺服电机驱动精密滚珠丝杠传动，实现测头在三维空间内的精准定位。接触式测量时，触发式测头（如TP200）接触工件表面产生触发信号，系统记录光栅尺读数并转换为三维坐标点；非接触测量则可选配激光扫描测头，利用三角测量原理捕捉表面形貌，生成高密度点云数据。设备内置智能温度补偿模块，可实时修正环境温度波动（±2℃）对测量精度的影响，确保全温域下测量稳定性。

应用范围

机械加工：检测齿轮箱体、液压阀体等复杂铸件的孔系位置度、平面度及同轴度；

汽车制造：测量发动机缸体、变速器壳体的关键尺寸（如缸孔直径、轴承孔间距），控制装配精度；

航空航天：分析航空发动机机匣、导弹壳体的形位公差，保障飞行安全；

模具行业：逆向工程箱体类模具，生成CAD模型用于快速修复或二次开发。

技术参数

测量范围：标准机型测量空间800mm×1000mm×600mm，可选配扩展行程至2000mm×3000mm×1500mm；

精度指标：示值误差≤(1.8+L/300)μm（L为测量长度，单位mm），重复性≤1.0μm；

测头配置：支持Renishaw PH20、SP25等触发式测头及HP-L激光扫描测头，测头更换时间≤30秒；

环境适应性：全封闭花岗岩基座设计，隔振等级≥8Hz，适配恒温车间（20±1℃）或普通厂房环境。

产品特点

高刚性结构：花岗岩基座与航空铝横梁组合，热变形系数低，长期使用稳定性优于0.005mm/年；

智能防撞系统：测头接近工件时自动减速，碰撞后触发紧急制动，避免设备损伤；

高效测量软件：内置PC-DMIS或CALYPSO模块，支持数模对比、GD&T形位公差分析及批量检测程序一键运行；

模块化扩展：可升级自动转台、在线测量系统，适配柔性制造单元（FMC）或数字化生产线需求。