工作原理

XDLM237通过微聚焦钨靶X光管发射高能X射线，穿透镀层后激发基材与镀层原子产生特征X荧光。其核心配置比例接收器（FWHM≤900eV）可精准捕获荧光信号，结合基本参数法算法，无需标准片即可分离多层镀层的信号贡献，同步计算各层厚度及元素含量。设备支持30-50kV三档高压调节，配合4种可切换准直器（最小光斑直径0.05×0.05mm），可实现亚微米级测量精度。

应用范围

电子制造：检测PCB板焊盘镀金层、连接器触点镀镍层厚度，确保导电性与焊接可靠性；

半导体封装：分析芯片键合区镀层均匀性，验证RoHS合规性；

精密零部件：测量航空发动机叶片镀层、医疗器械钛合金表面涂层厚度，保障耐腐蚀性与生物相容性；

汽车电子：检测传感器镀层、电池极片涂层厚度，提升产品寿命与安全性。

技术参数

元素范围：Cl（17）-U（92），支持24种元素同时测定；

样品台：300×350mm电动X/Y平台，移动精度≤0.01mm，最大承重5kg；

测量范围：0.01μm-100μm，分辨率达0.001μm；

环境适应性：工作温度10-40℃，湿度≤95%，防护等级IP40。

产品特点

高精度与灵活性：采用微聚焦X光管与比例接收器，可测量微小区域（最小φ0.1mm）镀层，支持多镀层系统分析；

智能化操作：配备WinFTM® V6 LIGHT软件，支持一键生成检测报告，兼容ASTM B568及DIN ISO 3497标准；

安全可靠：内置激光定位与视频监控系统，表面泄漏辐射＜0.2μSv/h，符合德国RöV法规；

模块化设计：可选配PDM®、SUPER等高级分析模块，适配不同行业检测需求。