工作原理

WG-HL500HCNX采用无限远色差校正光学系统，搭配500万像素CMOS传感器，通过环形LED阵列提供均匀照明。光线经样品反射后，由连续变倍物镜（0.7X-4.5X）汇聚，分光镜将光路分为观测与图像采集两路：一路传输至目镜或外接显示器实现实时观察，另一路经传感器转换为数字信号，由内置图像处理芯片进行降噪、边缘增强及亚像素级定位分析，最终输出2592×1944分辨率高清图像，帧率达18fps。例如，在检测连接器针脚间距时，设备可在0.2秒内完成图像采集与0.1μm级尺寸测量。

应用范围

该设备覆盖多行业精密检测需求：在电子制造领域，可测量PCB焊盘直径、SMT元件贴装偏移量及BGA焊点球径；在半导体行业，支持晶圆表面颗粒计数、光刻胶涂覆厚度均匀性分析及金线弧高测量；在精密机械领域，可检测齿轮齿形误差、螺纹螺距偏差及表面粗糙度。其兼容明场、暗场、偏光等多种照明模式，适配金属、陶瓷、塑料等材质，满足实验室研发与生产线在线检测双重场景。

技术参数

WG-HL500HCNX配备5孔物镜转换器，支持5X-100X变倍，总放大倍数50X-800X；工作距离100mm，载物台行程150mm×100mm，分辨率0.1μm；光源采用高亮度LED环形阵列，亮度可调范围1%-100%，寿命超50000小时；设备支持HDMI、USB 3.0双接口输出，兼容Windows/Linux系统，可外接15.6英寸触控屏实现鼠标操作与测量标注，并支持DXF/CAD图纸导入比对功能。

产品特点

亚微米级精度：低畸变物镜结合高动态范围传感器，确保图像边缘锐度与测量重复性，重复定位精度＜0.2μm；

智能测量功能：内置形位公差测量、轮廓分析、颗粒计数等模块，支持一键生成检测报告与数据导出；

多模态照明：兼容明场、暗场、斜射等多种模式，适配不同材质与表面结构的检测需求；

工业级设计：全金属机身与防震脚垫确保稳定性，适应-10℃至50℃环境温度，MTBF超25000小时，支持7×24小时连续运行。