工作原理

WG-HL800MCX采用电荷耦合器件（CCD）传感器，其核心为MOS光敏单元阵列。当光线照射至传感器表面时，P型硅衬底中的电子-空穴对在金属电极电压作用下被分离，光生电子被势阱捕获并存储，形成与光照强度成正比的电荷信号。通过时序脉冲控制，电荷按行依次转移至输出端，经放大电路转换为电压信号并数字化处理，最终生成高分辨率图像。例如，在检测电路板焊点气孔时，设备可在0.1秒内完成图像采集与缺陷标记，重复定位精度＜0.5μm。

应用范围

该设备覆盖多行业精密检测需求：在电子制造领域，可分析芯片引脚虚焊、BGA封装球径偏差；在半导体行业，支持晶圆表面颗粒计数、光刻胶涂覆均匀性检测；在连接器生产中，可检测FPC、BTB等产品的平面度与针脚共面性。其兼容明场、暗场、斜射等多种照明模式，适配金属、陶瓷、塑料等材质，满足实验室研发与生产线质检双重场景。

技术参数

WG-HL800MCX搭载800万像素CCD传感器，分辨率3840×2160，帧率25fps；配备5孔物镜转换器，支持5X-100X变倍，总放大倍数50X-1000X；工作距离100mm，载物台行程150mm×100mm；光源采用高亮度LED环形阵列，亮度可调范围1%-100%，寿命超50000小时；设备支持HDMI、USB 3.0双接口输出，兼容Windows/Linux系统，可外接15.6英寸触控屏实现鼠标操作与测量标注。

产品特点

800万超清成像：低畸变物镜结合高动态范围传感器，确保图像边缘锐度与色彩还原度，支持实时拼接大视野图像；

智能测量功能：内置形位公差、颗粒计数、纹理分析等模块，支持一键生成检测报告与数据导出；

多模态照明：兼容明场、暗场、偏光等多种模式，适配不同材质与表面结构的检测需求；

工业级设计：全金属机身与防震脚垫确保稳定性，适应-10℃至50℃环境温度，MTBF超18000小时。