工作原理

WG-SZMN745B4+4K采用双目独立光路设计，左右光路分别搭载800万像素1/1.8英寸CMOS传感器，分辨率达3840×2160（4K），帧率25fps。其核心原理为：光源经环形LED阵列均匀照亮样品，反射光通过两组独立物镜（变倍范围0.7X-4.5X）汇聚后，分别传输至左右目镜及传感器。双目图像经内置图像处理芯片进行视差匹配与三维重建，生成具有深度信息的立体图像。例如，在检测精密齿轮齿形误差时，设备可在0.3秒内完成三维点云数据采集，重复定位精度＜1μm。

应用范围

该设备覆盖多行业三维检测需求：在精密制造领域，可分析模具型腔轮廓、航空叶片型面偏差；在电子行业，支持连接器插针共面度检测、SMT元件翘曲度测量；在生物医学领域，还能观测细胞组织三维结构、昆虫复眼表面形貌。其兼容明场、斜射、同轴等多种照明模式，适配金属、塑料、生物样本等材质，满足实验室研发与生产线质检双重场景。

技术参数

WG-SZMN745B4+4K总放大倍数7X-450X（搭配10X目镜），工作距离110mm，载物台行程200mm×150mm；双目视场角20°，基线长度100mm；光源采用高亮度LED环形阵列，亮度可调范围1%-100%，寿命超50000小时；设备支持HDMI 2.0、USB 3.1双接口输出，兼容Windows/Linux系统，可外接24英寸4K触控屏实现三维测量与标注。

产品特点

真三维成像：双目4K传感器结合视差融合算法，生成高精度三维点云数据，支持实时旋转、缩放观察；

800万超清：低畸变物镜与高动态范围传感器确保图像边缘锐度，支持大视野拼接与细节放大；

智能测量：内置形位公差、表面粗糙度、体积计算等模块，支持一键生成三维检测报告；

工业级设计：全金属机身与防震脚垫确保稳定性，适应-10℃至50℃环境温度，MTBF超20000小时。