工作原理

WG-HL300MSW采用双光路独立设计：2D观测模式下，高分辨率CMOS传感器通过无限远校正光学系统获取样品平面图像，支持明场、暗场、偏光等多模式照明；3D观测模式下，系统自动切换至结构光投影模块，通过DLP芯片投射多组编码光栅至样品表面，同步采集变形条纹图像，并利用相位解调算法计算表面高度信息，最终生成分辨率达0.1μm的三维点云模型。例如，检测PCB板焊点时，2D模式可快速定位虚焊、桥接等缺陷，3D模式则能精准测量焊点高度与体积，数据误差＜1%。

应用范围

该设备覆盖多行业精密检测需求：在半导体封装领域，可分析芯片键合线弧高、塑封体表面粗糙度；在3C电子制造中，支持手机玻璃盖板曲率测量、按键触点三维形貌验证；在生物医学领域，适用于组织切片厚度量化、细胞微结构三维重建；在汽车零部件检测中，还能分析齿轮齿面磨损深度、密封圈压缩变形量，为质量控制提供量化依据。

技术参数

WG-HL300MSW配备500万像素CMOS传感器，2D成像分辨率2592×1944，3D重建点云密度10万点/秒；物镜变倍范围0.7X-4.5X，搭配10X目镜时总放大倍数7X-45X，选配20X目镜可扩展至14X-90X；3D测量垂直分辨率0.1μm，重复性±0.5μm；设备尺寸550×450×650mm，净重38kg，适配220V/50Hz电源；软件支持GB/T 24762、ISO 25178等国际标准形貌分析。

产品特点

模式自由切换：一键完成2D/3D观测模式转换，无需更换镜头或调整光路，5秒内实现平面到立体的数据获取；

多维数据融合：同步输出2D图像与3D形貌数据，支持虚拟截面切割、体积计算等高级分析功能；

智能高效：内置AI算法自动识别样品特征区域，3D重建速度较传统方法提升3倍，单次检测耗时＜2分钟；

兼容性强：开放SDK接口，支持与MES、QMS等工业系统对接，实现检测数据自动化流转与报告生成。