工作原理

MT-MP采用双盘同步或异步旋转结构，上盘为压力盘，通过气动或机械弹簧系统施加垂直压力（0-50N可调）；下盘为磨抛盘，由独立电机驱动，转速范围50-1000rpm无级调节。试样固定在载样盘上，通过手动或自动进给系统与下盘接触，在磨料（如碳化硅砂纸、金刚石悬浮液）作用下，依次完成粗磨去除加工变形层、精磨消除划痕、抛光达到镜面效果的三阶段处理。设备配备冷却液喷淋系统，可实时冲洗磨屑并防止试样过热。

应用范围

该设备适用于多材质金相试样制备：在金属材料领域，可处理钢铁、铝合金、钛合金等材料的拉伸、冲击试样；在复合材料分析中，能制备碳纤维增强树脂、金属基复合材料的界面样品；在电子行业，可用于半导体硅片、陶瓷基板的表面抛光。其双盘设计支持同时进行粗磨与抛光，显著提升多批次样品处理效率，满足实验室高通量检测需求。

技术参数

MT-MP工作盘直径203mm（8英寸），支持更换为250mm（10英寸）盘；转速精度±1rpm，压力调节分辨率1N。设备配备LED照明与透明防护罩，便于观察试样表面状态；冷却液容量5L，流量可调；整机尺寸600×450×350mm，重量约65kg，适配220V/50Hz电源。

产品特点

双盘独立控制：上下盘转速、压力可分别设定，实现粗磨与抛光同步进行，效率提升50%。

精准压力调节：气动/机械双模式压力系统，确保试样受力均匀，避免边缘倒角或过度磨损。

低振动设计：采用高刚性机架与动态平衡技术，运行振动＜0.1mm，保障表面处理一致性。

易清洁维护：可拆卸式集液盘与排水口设计，磨料残留易清理，符合实验室5S管理标准。