工作原理

ZXQ-1D采用全封闭式模腔设计，通过PLC控制系统精准控制镶嵌流程。用户将微小工件放置于模腔内，设备自动完成以下步骤：首先，真空泵启动抽除模腔内空气，避免气泡影响镶嵌质量；随后，加热系统将模腔温度升至180℃（可调），同时螺杆推进器定量注入热固性树脂粉；树脂在高温下熔融并填充工件周围空隙，液压系统同步施加10-50kN可调压力，确保树脂与工件紧密结合；最后，循环冷却水快速降温至室温，树脂固化后自动脱模，完成镶嵌过程。整个流程无需人工干预，单次循环仅需8-12分钟。

应用范围

该设备聚焦微小工件检测场景：电子行业可镶嵌手机芯片引脚、PCB板微孔等试样，便于显微硬度测试或截面分析；半导体领域支持晶圆碎片、封装基板等材料的镶嵌制备；精密制造行业适用于齿轮微齿、刀具刃口等微小结构的金相观察。其模腔尺寸可定制（最小支持φ5mm试样），兼容环氧树脂、酚醛树脂等多种镶嵌材料，满足不同行业的检测需求。

技术参数

模腔尺寸：φ30mm（标准型，支持定制）

温度控制范围：室温-200℃（精度±2℃）

加压范围：10-50kN（无级调节）

加热功率：1.5kW

液压系统压力：6MPa

外形尺寸：500×450×700mm

电源：220V 50Hz 单相

产品特点

全流程自动化：从抽真空到脱模一键完成，减少人工操作误差，提升镶嵌一致性；

高精度微镶嵌能力：模腔温度与压力双闭环控制，确保树脂均匀填充微小间隙；

安全防护设计：双层隔热外壳与急停按钮，防止高温烫伤；压力过载保护装置避免设备损坏；

快速换模结构：模腔采用快拆式设计，支持φ5mm-φ30mm多种规格试样快速切换，适应多样化检测需求。