工作原理

BMP-2D采用双电机独立驱动结构，左右抛光盘分别由1.1kW电机驱动，通过变频调速技术实现四档转速切换（50/100/150/300rpm）。操作时，用户将试样固定在抛光头上，通过压力调节装置控制试样与抛光盘的接触力，同时向抛光盘表面喷洒冷却液与抛光剂。电机驱动抛光盘高速旋转，配合不同粒度的抛光布与悬浮液，逐步去除试样表面的切割损伤层，最终获得镜面级抛光效果。设备内置排水槽与防溅罩，可有效收集废液并防止抛光剂飞溅，保持工作台面整洁。

应用范围

该设备广泛应用于金属材料、非金属材料及复合材料的金相分析试样制备：金属领域可处理钢铁、铝合金、钛合金等试样的粗抛与精抛；非金属领域支持陶瓷、岩矿、高分子材料的表面平整化处理；科研机构与高校实验室则利用其完成材料性能研究、失效分析等课题的试样制备。其双盘设计支持同时使用不同粒度抛光布，满足从粗磨到精抛的一站式加工需求。

技术参数

抛光盘直径：φ250mm（双盘独立驱动）

转速范围：50/100/150/300rpm（四档可调）

电机功率：1.1kW×2（单盘）

电源：380V 50Hz 三相四线

外形尺寸：1100×750×1100mm

净重：180kg

产品特点

双盘四速高效加工：左右盘独立调速，可同时进行粗抛与精抛，缩短试样制备周期；

精准压力控制：抛光头配备弹簧压力调节装置，确保试样受力均匀，避免局部过抛；

安全防护设计：全封闭式防溅罩与急停按钮，防止抛光剂飞溅伤人，保障操作安全；

耐用稳定结构：铸铁机身与加厚抛光盘降低振动，变频电机运行平稳，适应长时间连续作业。