工作原理

DBC-2010C采用远心光学镜头与高分辨率工业相机组合，通过LED环形光源提供均匀照明，使工件边缘轮廓清晰呈现。测量时，手动调节X/Y/Z轴平台，将目标特征移动至相机视野中心；高精度光栅尺实时反馈坐标位置，精度达0.0005mm；专业测量软件对图像进行亚像素级边缘提取，结合几何拟合算法计算尺寸参数（如直径、角度、位置度等），最终输出符合国际标准的检测报告。

应用范围

该设备覆盖多行业关键检测场景：电子制造领域可检测PCB板焊盘间距、IC引脚共面度；模具行业适用于型腔轮廓度、电极放电纹路深度测量；半导体领域支持晶圆划片槽宽度、芯片封装体尺寸验证；精密零件加工可实现齿轮齿距、键槽对称度等复杂参数测量。其非接触式测量特性尤其适合软质材料或表面易划伤工件的检测，避免二次损伤。

技术参数

测量行程：X轴200mm，Y轴100mm，Z轴150mm

光学系统：0.7-4.5X连续变倍镜头，影像放大倍率30-180X

分辨率：光栅尺精度0.0005mm，软件亚像素分辨率达0.0001mm

重复精度：≤1μm

光源配置：8区LED环形光+同轴光，亮度独立调节

软件功能：支持DXF图纸导入、SPC统计分析、自动对焦测高、批量测量程序存储

产品特点

超高精度保障：采用进口光栅尺与低热膨胀系数花岗岩基座，确保长期测量稳定性；

灵活手动操控：X/Y轴配备微调旋钮与快速移动手柄，兼顾粗定位与精测量需求；

智能光源系统：环形光与同轴光切换设计，适配反光、透光等不同材质工件的成像优化；

模块化扩展能力：支持探针接触式测量、激光测高模块加装，实现二维与三维复合测量功能。