工作原理

QVMS-5040采用双测量系统协同工作模式：光学测量模块搭载高分辨率工业相机与远心镜头，结合8区LED环形光源与同轴光系统，通过亚像素边缘检测算法提取工件二维轮廓；接触式探针模块配备高精度电感式传感器，以0.1μm分辨率扫描工件表面，实时采集三维形貌数据。设备三轴（X/Y/Z）运动由HCFA闭环伺服电机驱动，搭配0.0005mm分辨率光栅尺，实现亚微米级定位。软件系统可自动融合光学与探针数据，生成包含尺寸、形位公差及表面粗糙度（Ra/Rz）的综合检测报告。

应用范围

该设备覆盖多行业微观结构检测需求：精密模具领域用于测量注塑模具型腔表面粗糙度、电极放电加工纹路深度；半导体行业支持晶圆键合层厚度、芯片封装凸点共面性检测；3C电子行业可检测手机中框CNC加工纹路、玻璃盖板表面划痕深度；生物医疗领域则适用于人工关节表面涂层厚度、医用导管内壁粗糙度的测量。其复合测量能力尤其适合需同时获取形貌与尺寸数据的复杂工件检测。

技术参数

测量范围：X/Y轴500×400mm，Z轴200mm

光学分辨率：0.5μm（镜头倍率10X时）

探针分辨率：0.1μm（Z轴）

表面粗糙度测量范围：Ra 0.001-10μm

光源系统：8区LED环形光+同轴光，亮度独立可调

软件功能：支持DXF/CAD图纸比对、3D形貌重建、SPC统计分析

产品特点

双模测量技术：光学与探针系统互补，兼顾宏观轮廓与微观形貌检测，避免单一技术局限性；

高精度复合定位：三轴闭环控制结合大理石基座减震设计，确保复杂工件测量稳定性；

智能数据融合：软件自动校准光学与探针坐标系，实现形貌、尺寸、粗糙度数据同步分析；

灵活扩展能力：可选配激光共聚焦模块实现透明材料测量，兼容MES系统数据对接，满足智能化产线需求。