工作原理

QVME-432采用电动连续变倍镜头，支持20X至210X无级变倍，配合0.7-4.5X辅助物镜，实现微米级分辨率成像。设备搭载1/1.8”大靶面工业相机与远心光学系统，通过8区LED环形光源与可调角度同轴光组合，消除工件表面反光与畸变，确保影像边缘清晰锐利。三轴（X/Y/Z）运动由HCFA高性能伺服电机驱动，结合0.0005mm分辨率光栅尺，实现亚微米级定位精度。软件系统内置AI边缘检测算法，可自动识别工件轮廓、孔位等特征，并生成测量路径，支持一键启动全流程自动化检测。

应用范围

该设备覆盖多行业精密检测场景：电子行业用于测量IC引脚间距、SMT元件位置度及PCB板孔径；半导体领域支持晶圆划片槽宽度、芯片封装尺寸的检测；精密机械行业可检测齿轮齿形、螺纹参数及微型轴承滚道；医疗器材领域则适用于手术器械刃口角度、导管壁厚的测量。其高倍率成像能力尤其适合微小结构（如0.1mm级元件）的检测需求。

技术参数

测量范围：X/Y轴300×200mm，Z轴150mm

倍率范围：20X-210X（电动连续变倍）

分辨率：0.0005mm（光栅尺），相机像素1200万

精度：线性测量精度≤(2.0+L/300)μm（L为测量长度），重复精度≤1μm

光源系统：8区LED环形光+同轴光，亮度255级独立控制

软件功能：支持DXF/CAD图纸导入、SPC统计分析、多语言报表生成

产品特点

高倍率与大视野兼容：电动连续变倍镜头实现20X-210X无级切换，兼顾微小特征检测与整体轮廓测量；

智能编程与学习：内置深度学习算法，可自动识别复杂工件特征并优化测量路径，支持自定义模板库存储；

高稳定性结构：00级大理石基座与双层减震设计有效抑制环境振动，确保24小时连续测量稳定性；

灵活扩展能力：可选配激光测头实现2.5D测量，兼容MES系统数据对接，满足智能化工厂生产需求。