大行程推拉力测试机
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大行程推拉力测试机
来源:东莞市威邦仪器设备有限公司
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简介: 大行程推拉力测试机(LargestrokeBondTest)可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试(内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试)。
产品详细

WBE-9089B大行程推拉力测试机

WBE-9089B大行程推拉力测试机


产品介绍:

大行程推拉力测试机(LargestrokeBondTest)可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试(内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试)。

产品别名:

大行程推拉力试验机,推拉力测试机,大行程推拉力测试仪,推拉力试验仪,全自动推拉力测试机,键合剪切力测试仪,金线拉力金球推力机,多功能剪切力测试仪

产品详情

威邦WBE-9089B大行程推拉力测试机(LargeStrokeBondTest):是一款多功能、大行程推拉力测试机,满足大尺寸PCB,MINI面板,大尺寸试样,小样一次性批量等失效分析与可靠性测试。


主要用途

贴片式料件焊点的可靠性

IC与PCB之间焊点的可靠性

BGA封装料件焊点的可靠性

金线焊接点强度的可靠性

应用场景

半导体制造:测试芯片和封装的键合强度

电子制造:测试电路板和连接器的焊接强度

航空航天:测试航天器组件的连接强度

汽车制造:测试汽车零部件的焊接强度

测试内容

引线/金线/线/合金线/线/铝带等键合拉力测试;

金球/铜球/球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试

微焊点/植球/晶片/芯片与基板/BGA等剪切力测试

锡球/BGA/焊球/Bump等拉拔力测试

SMT贴片元件/引脚疲劳等下压力测试

►广泛应用于半导体封装、光通讯器件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、军工研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器。

►XYZ轴500*500*100mm超大行程设计,满足大尺寸PCB,MINI面板,大尺寸试样等失效分析与可靠性测试。

►自动旋转换模组,根据测试需要5s自动切换对应模组,减少人为更换模块的繁琐性,有效降低损坏风险,测试精度高,效率快。

产品特点

WBE-9089B大行程推拉力测试机
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标签:大行程推拉力测试机,推拉力测试机
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