工作原理

MP-2采用双盘独立驱动设计，左侧磨盘配备不同粒度砂纸（如180#-2000#），通过高速旋转（50-1000r/min可调）实现试样表面粗磨、细磨；右侧抛光盘覆盖绒布或呢绒抛光布，配合金刚石、氧化铝等抛光剂，以低速（50-300r/min可调）进行镜面抛光。设备内置循环冷却系统，通过喷淋管向磨抛面持续输送冷却液，有效降低试样因摩擦生热导致的组织变形，同时冲刷磨屑，保持加工面清洁。

应用范围

该设备适用于材料科学、冶金、机械制造、汽车零部件检测等领域：在金属材料分析中，可制备钢铁、铝合金、钛合金等试样的金相样品，用于观察晶粒度、夹杂物、相组成等微观结构；陶瓷行业用于氧化铝、氮化硅等脆性材料的表面平整化处理；电子行业可对PCB基板、半导体封装材料进行局部抛光，辅助失效分析。其双盘设计支持磨抛工序无缝衔接，大幅提升制样效率。

技术参数

MP-2磨抛盘直径250mm，双盘转速独立可调，转速范围50-1000r/min（磨盘）/50-300r/min（抛光盘），无级调速精度±5r/min。设备配备可升降式试样夹具，支持0-50mm高度调节，夹持范围Φ10-Φ50mm，适应不同尺寸试样。冷却系统流量0.5-2L/min可调，水箱容量10L，满足连续工作需求。整机尺寸800×600×1100mm，重量约120kg，采用220V/50Hz电源供电。

产品特点

MP-2采用双盘独立电机驱动，避免磨抛工序切换时的停机等待，效率提升40%。其透明防护罩设计可实时观察加工状态，同时防止冷却液飞溅；可拆卸式集液盘便于清洁维护，减少交叉污染风险。设备支持脚踏开关控制，实现单手操作试样夹持与释放，降低劳动强度。此外，其模块化结构允许用户根据需求升级为自动磨抛系统，是实验室及生产线金相制样的理想选择。