工作原理

BMP-1B采用双盘独立驱动设计，磨盘与抛光盘分别由直流电机驱动，转速通过无级调速系统实现0-1500r/min精准控制。设备配备压力自适应调节装置，当试样接触磨盘时，弹簧系统自动平衡下压力，确保磨抛面受力均匀，避免局部过磨或欠磨。内置循环冷却系统通过磨盘中心孔持续输送冷却液，有效降低磨削热对试样组织的影响，同时减少粉尘产生。降噪设计方面，采用高密度隔音罩与悬浮式电机支架，将运行噪音控制在55dB以下（1米距离），远低于传统设备的75dB，改善实验室工作环境。

应用范围

该设备适用于材料科学、冶金、汽车制造、航空航天等领域：可制备金属材料（如钢铁、铝合金、钛合金）的金相试样，用于观察晶粒度、夹杂物分布及相组成；支持陶瓷材料的表面抛光，分析裂纹扩展路径与断裂机制；适用于复合材料界面结合强度研究，通过镜面抛光清晰显示增强相与基体的界面结构。其兼容200-300mm直径的磨盘与抛光盘，可满足从粗磨到精抛的全流程制备需求。

技术参数

BMP-1B工作盘直径300mm，转速范围0-1500r/min，电机功率1.1kW，支持220V/50Hz电源供电。设备外形尺寸为750×650×950mm，重量180kg，配备可升降防护罩与防溅挡板，冷却液容量15L，单次加液可连续工作8小时。噪音测试符合ISO 3746标准，在负载状态下1米处噪音值≤55dB。

产品特点

超静音运行：多层隔音结构与减震设计，噪音比传统设备降低30%，适合长时间连续作业；

精准可控：无级调速与压力自适应系统，确保试样制备重复性误差≤5%；

安全环保：全封闭防护罩防止冷却液飞溅，配备废液收集槽便于清理；

操作便捷：LED数字显示屏实时显示转速与工作时间，一键启停功能简化操作流程。