工作原理

WEIMIXK25采用机器视觉测量技术，通过LED冷光源照明系统提供均匀光照，配合卡位式变焦物镜与1/3寸彩色高分辨率CCD摄像机，将被测工件表面影像转化为数字信号。设备内置进口专业测量软件，可自动识别边缘特征并计算线宽、线距等参数，支持60-450倍视频放大与90mm工作距离，确保测量过程无接触、无损伤。其大理石台面设计有效消除机械振动，配合0.001μm线性精度与0.001mm重复精度，满足PCB内层板、外层板及盲孔的高精度检测需求。

应用范围

该设备广泛应用于电子制造领域：

PCB生产：内层板、外层板、HDI板的线宽/线距验证；

半导体封装：芯片引脚、键合线宽度检测；

精密加工：金属掩膜版、陶瓷基板孔径测量；

科研教育：材料科学实验中的微观结构分析。

技术参数

WEIMIXK25测量范围达3.2×2.4mm，承重35kg，总重量200kg，外形尺寸700×1080×1240mm。设备配备220V±10%电源与400W功率，支持15-30℃环境温度与20-80%相对湿度。其核心模块包括：

光学系统：60-450倍视频放大，90mm工作距离；

运动控制：高精度伺服电机驱动；

软件功能：支持DXF/CAD数据导入、SPC统计分析及自动生成检测报告。

产品特点

高刚性结构：天然大理石台面与航空级铝材框架，确保长期使用不变形；

智能化操作：鼠标自动控制测量过程，支持一键批量检测与编程存储；

多功能兼容：可扩展激光测头，实现三维形貌测量；

人性化设计：防静电工作台面与紧急制动装置，保障操作安全。