简介： SemiPOL能够对各种材料(光学镜片、半导体晶片、金属非金属晶相)进行精确的研磨抛光，从而进行显微镜(SEM、FIB、TEM等)分析。目标精度微米级。主要作平行研磨抛光，结合更多附件，使复杂异形件及面的研磨抛光更容易。 实时监控材料去除量，或量化设定材料磨屑量并实现无人值守操作。双步进电机驱动，分别控制研磨座摆动速度和幅度提高研磨件平面度、光整度及研磨耗材利用率。