工作原理

JD20采用动态共焦光学系统，通过高频调制激光光源发出多波长复合光束，经精密物镜聚焦后形成超细光斑（直径≤2μm），垂直投射至工件表面。反射光信号经光谱分光模块解析后，由高灵敏度光电探测器捕获，通过算法计算光斑与工件表面的相对位移，结合亚像素级图像处理技术，精准还原工件轮廓特征。系统内置温度补偿与振动隔离模块，可实时修正环境干扰，确保0.2μm级测量精度。

应用范围

该设备广泛应用于高端制造领域：半导体行业支持晶圆厚度、芯片键合高度的在线检测；精密光学领域可测量透镜曲率半径、镀膜层厚度；航空航天领域适用于涡轮叶片型面偏差、复合材料孔隙率的非接触式分析；医疗器械领域则能检测人工关节表面粗糙度、支架丝径等微小结构。此外，设备支持与SEM、AFM等设备数据联动，为逆向工程与失效分析提供多维数据支撑。

技术参数

JD20测量范围0-50mm，分辨率达0.0002mm（0.2μm），重复性≤0.0001mm，最大允许误差±(0.2+L/1000)μm（L为测量长度）。设备配备20×、50×、100×超微距物镜，支持0.1×-10×连续变倍，可检测表面粗糙度Ra值范围0.001-0.8μm。激光调制频率10MHz，数据采样率50kHz，支持动态测量速度达2m/s。

产品特点

超精密测量能力：采用纳米级光斑聚焦技术与动态共焦算法，突破传统光学计的测量极限，满足半导体封装、MEMS器件等微纳结构的检测需求。

全环境适应性：集成恒温控制系统与主动减振平台，可有效抵御±2℃温度波动与0.5g振动干扰，确保车间现场测量稳定性。

智能化数据分析：搭载ZT-Nano Pro软件，支持实时3D轮廓重建、GD&T形位公差评估及AI驱动的缺陷识别，测量报告自动生成并兼容ISO/ASME标准。

模块化扩展设计：可选配X-Y-Z三轴自动载物台、白光干涉模块，实现多参数同步测量与全自动扫描，检测效率提升300%。