工作原理

KVM-5040CP基于光学成像与计算机图像处理技术，通过高分辨率CCD摄像头捕捉工件表面影像，配合德国海德汉0.0005mm分辨率金属光栅尺与英国RENISHAW精密测头系统，实现微米级坐标定位。设备搭载自主研发的AI影像测量软件，支持亚像素边缘检测、曲面拟合及多特征关联分析，可自动计算尺寸、形位公差及轮廓度等参数，并兼容DXF/IGES图纸导入比对与SPC统计分析，单次检测周期缩短至3秒内。

应用范围

该设备适用于多场景精密检测：在航空航天领域，可测量涡轮叶片型面轮廓、发动机壳体孔位精度；汽车制造中支持变速箱齿轮轴偏摆量检测、车身钣金件冲压精度验证；半导体行业能高效分析晶圆边缘崩缺、芯片引脚共面性；精密模具领域可全面检测型面配合度与定位孔偏差，确保产品符合国际质量标准。

技术参数

KVM-5040CP测量范围为500mm×400mm×200mm（Z轴可定制至400mm），X/Y轴定位精度≤0.003mm，重复性≤0.002mm，最大承重50kg。设备采用日本索尼2/3″高分辨率彩色工业相机，搭配27X-180X可变倍率镜头，物方视场8.1mm-1.3mm，工作距离92mm。标配8环16区LED可编程表面光源与同轴光，亮度256级独立调节，适应金属、陶瓷、塑料等多样材质表面检测需求。

产品特点

超稳定结构设计：00级济南青大理石基座与航空铝合金立柱组合，搭配空气弹簧隔振系统，有效抵御环境振动干扰。

智能操作体验：支持鼠标/摇杆双向操控与一键式批量测量，自动完成对焦、校正及路径规划，并生成中英文双语检测报告。

模块化扩展功能：可选配激光共聚焦探头、光谱共焦传感器及自动旋转载物台，实现三维形貌分析与多角度检测，满足复杂工件测量需求。

高兼容性设计：支持CAD数模导入与逆向工程，可快速完成工件三维建模与误差分析，助力企业提升研发效率。