工作原理

JVB300采用白光干涉测量与激光共聚焦扫描双模态融合技术：白光干涉模块通过垂直扫描获取表面干涉条纹，利用相位解调算法计算亚纳米级高度信息，适用于光滑表面形貌分析；激光共聚焦模块则通过点光源聚焦与针孔滤波原理，实现深孔、台阶结构及粗糙表面的高精度三维重建。设备搭载高速振镜扫描系统与2000万像素工业相机，可同步采集X/Y/Z三轴数据，单次扫描范围达300mm×200mm，点云密度最高500点/mm²，确保复杂曲面的细节完整还原。

应用范围

设备适用于多场景三维检测：在航空航天领域，可分析涡轮叶片表面缺陷、复合材料层间厚度及蜂窝结构变形量；在汽车模具行业，支持覆盖件A面光泽度评估、注塑件缩痕深度测量及冲压件回弹量分析；在消费电子领域，可检测手机中框圆角半径、玻璃盖板平面度及摄像头模组倾斜度。其开放式测量平台兼容最大Φ500mm样品，满足异形工件检测需求。

技术参数

JVB300垂直分辨率达0.1nm（白光模式）/10nm（激光模式），X/Y轴定位精度±(2+L/300)μm（L为测量长度），重复性≤50nm；Z轴行程150mm，支持20-200倍连续变倍；配备8分区LED环形光源与同轴激光光源，可适应金属、陶瓷、塑料等多样材质表面检测；设备采用花岗岩基座与空气轴承导轨设计，运行速度达200mm/s，单次扫描周期可缩短至3秒。

产品特点

双模态融合检测：突破单一技术局限，实现光滑/粗糙表面、透明/反光材料的全场景覆盖。

超高速数据采集：振镜扫描系统与并行计算架构结合，较传统点扫描效率提升10倍，支持实时三维重建。

智能化分析软件：内置GD&T形位公差评价模块与3D逆向工程功能，可自动生成ISO 25178标准粗糙度报告及STL模型输出。

环境适应性：全封闭光路与恒温控制系统，有效抵御温度波动与振动干扰，保障24小时连续运行的测量稳定性。