工作原理

Sun-Hop4030基于光学投影成像与数字图像处理技术，通过高亮度LED平行光源照射被测工件，工业相机（分辨率500万像素）捕捉工件边缘轮廓图像，软件自动识别特征点并计算尺寸参数。其核心传动系统采用进口V型导轨与精密滚珠丝杠，搭配手摇轮驱动测量平台（X/Y轴行程400mm×300mm），实现微米级定位精度；Z轴可调焦设计支持不同高度工件的清晰成像，适配0.1-100mm厚度的测量需求。

应用范围

该设备覆盖多场景检测任务：3C电子领域可测量手机中框按键孔间距、摄像头模组金手指宽度；汽车零部件行业支持齿轮齿厚、连接器针脚共面度及密封圈压缩率的验证；模具制造中用于型芯型腔尺寸、流道直径及顶针孔位置的快速筛查。其支持与探针模块扩展，可实现二维与三维混合测量，满足复杂结构的检测需求。

技术参数

Sun-Hop4030测量精度达(2.5+L/300)μm（L为测量长度，单位mm），重复性≤1.5μm；工作台承载能力10kg，X/Y轴移动速度0.1-80mm/s可调；光学系统配备6.5:1连续变倍镜头，视场范围0.8-52mm，支持环形光、同轴光及背光源多模式切换；设备重量120kg，工作温度18-28℃，湿度≤75%RH，适应车间环境。

产品特点

Sun-Hop4030采用模块化设计，光源、镜头及探针接口标准化，用户可自主更换配件；软件内置DIN、ISO、ASME等国际标准几何公差库，支持一键生成检测报告；其半自动手摇驱动模式兼顾操作效率与成本控制，较纯手动设备测量速度提升3倍，较全自动设备采购成本降低40%，是中小制造企业升级影像测量设备的性价比优选。