工作原理

SCD-SD100采用分层模块化设计：上层为切割单元，配备高速电主轴（转速800-4000r/min可调），通过金刚石切割片实现快速无损切割；中层为磨削单元，搭载变频驱动磨盘（50-1200r/min无级调速），配合机械式压力调节装置（压力5-30N可调）完成试样粗磨与精磨；下层为抛光单元，采用独立电机驱动抛光盘（50-800r/min），结合可调角度喷淋装置，精准控制冷却液流量（0-1.5L/min），有效降低加工温度并防止试样氧化。设备半封闭式结构通过透明防护罩与负压吸尘系统协同工作，减少金属粉尘外溢，保障操作环境清洁。

应用范围

该设备广泛应用于钢铁材料（如轴承钢、模具钢）的热处理组织分析；有色金属（铝合金、铜合金）的晶粒度检测；汽车零部件（齿轮、轴类）的表面缺陷评估；以及电子元器件金属基板的金相结构观察。其紧凑设计尤其适合空间有限的实验室或生产线旁使用，可快速完成从切割到抛光的全流程制样，单次处理试样直径≤25mm。

技术参数

SCD-SD100输入电压单相AC220V，总功率1.8kW；切割单元最大切割深度15mm；磨抛盘直径100mm；载物台行程100mm×80mm，支持手动X/Y轴移动；设备尺寸700mm×600mm×1100mm，重量120kg，符合IP44防护等级标准。

产品特点

设备采用快拆式模块设计，切割片、磨抛盘更换仅需30秒；机械式压力调节旋钮带刻度标识，重复定位精度高；透明防护罩可整体开启，便于试样装夹与设备清洁；集成式控制面板支持转速、时间、冷却液流量等参数一键设置；标配应急停机按钮与过载保护装置，确保操作安全；制样表面粗糙度Ra≤0.1μm，满足常规金相分析需求。