工作原理

SCD-MP500采用双盘独立驱动设计，左右磨抛盘分别配备50-1500r/min无级变频电机，通过更换不同粒度的磨抛盘（如碳化硅砂纸、抛光织物）实现工序切换。设备搭载微处理器控制系统，可预设转速、时间及压力参数，磨抛头通过气动单点加载装置对试样施加5-60N可调压力，确保制样过程稳定可控。同时，水冷却装置与磨粒冲刷喷嘴实时冷却试样，防止过热破坏金相组织，并自动排出磨粒，保持工作区域清洁。

应用范围

该设备广泛应用于金属材料检测（如钢铁、铝合金、钛合金的晶粒度分析）、半导体晶圆表面处理、陶瓷材料抛光及复合材料界面研究。其双盘结构支持同时进行粗磨与精抛，显著提升制样效率，尤其适用于批量试样制备场景，如汽车齿轮疲劳测试前的表面处理、风电轴承失效分析前的金相制样等。

技术参数

SCD-MP500磨抛盘直径达300mm，支持顺时针/逆时针转向切换；制样数量标配6个，试样直径范围22-50mm；输入电压单相AC220V，功率1.5kW；配备98个程序存储空间，可调用预设参数实现一键操作；整机采用砖铝底座与ABS注塑外壳，防腐防锈且易清洁，符合国际制样设备标准。

产品特点

设备采用模块化设计，磨抛盘可快速更换，适配不同粒度介质；气动加载系统压力均匀，避免试样变形；数字显示屏实时监控转速与时间，操作直观；水冷却装置与磨粒回收系统减少人工干预，提升制样一致性。此外，SCD-MP500支持选配自动磨料配送分液器，进一步实现全流程自动化，满足高精度、高效率的工业检测需求。