工作原理

该设备采用平场消色差光学系统与落射式柯拉照明技术，通过LED平行光源照射样品表面，光线经物镜聚焦后形成高对比度图像，传输至630万像素高清数字相机。其核心三轴伺服驱动系统（X/Y/Z轴行程分别为200mm、200mm、150mm）由高精度细分脉冲电机控制，结合电子光栅尺实现0.0005mm级定位精度。软件系统搭载自动边缘提取、影像合成算法，可智能识别晶界、孔洞等微观特征，支持动态和静态两种测量模式，并自动生成SPC统计报表。

应用范围

产品广泛应用于航空航天、汽车制造、电子封装等领域：

金属材料检测：分析钢铁、铝合金的晶粒度、非金属夹杂物含量；

涂层与镀层测量：精准测定电镀层、热喷涂层厚度及均匀性；

失效分析：定位金属疲劳裂纹起源点，评估焊接接头质量；

科研教学：为材料科学实验室提供标准化金相分析工具。

产品技术参数

放大倍率：光学放大50X-1000X，影像放大支持1000X以上；

测量精度：X/Y轴示值误差≤(2.5+0.02L)μm（L为被测长度），Z轴重复定位精度±0.5μm；

光源系统：透射/反射双光源，反射光阑可调中心，支持明场、暗场、偏光观察；

软件功能：兼容DXF图纸导入，支持二维尺寸测量、面积计算、角度测量等12种几何参数分析。

产品特点

全自动化操作：鼠标/键盘/摇杆三模控制，支持CNC编程批量检测；

高稳定性结构：全花岗岩基座与移动平台，抗振动干扰能力强；

智能数据处理：自动生成Word/Excel格式报告，数据可追溯至原始图像；

模块化扩展：可选配DIC微分干涉、电动鼻轮等配件，适配复杂检测场景。