工作原理

Q-80Z通过三相异步电动机驱动主轴高速旋转，砂轮片线速度可达45m/s，配合双通道循环冷却系统，实现切割过程中的实时降温。设备采用“手动+自动”双模式控制：手动模式下，用户可通过操作面板调节进刀速度（0.1-2.5mm/s）与切割深度；自动模式下，预设参数后，设备可独立完成试样定位、切割及复位全流程。其核心优势在于切割过程中通过压力传感器实时监测砂轮片负载，动态调整进给速率，避免因材料硬度不均导致的烧损或崩刃。

应用范围

产品覆盖多领域金相制样需求：

金属材料：切割钢铁、铝合金、钛合金等圆形（φ80mm）或长方形（80mm×200mm）试样，用于晶粒度、夹杂物分析；

热处理检测：制备渗碳层、淬火层试样，评估硬度梯度与组织均匀性；

电子制造：封装半导体芯片、PCB板等微小元件，支持扫描电镜下的焊接缺陷检测；

复合材料：切割碳纤维增强树脂、陶瓷基复合材料，观察界面结合状态。

产品技术参数

电源规格：三相四线380V 50Hz，功率3kW；

切割能力：最大切割直径φ80mm，最大切割深度200mm；

主轴系统：转速2100r/min，砂轮片规格350mm×2.5mm×32mm；

冷却系统：50L水箱，流量0-5L/min可调，支持外接冷却液循环；

控制方式：7寸触摸屏，支持中英文菜单切换，可存储10组切割参数；

安全设计：全封闭切割室、紧急停止按钮、过载保护装置，符合CE安全标准。

产品特点

高效稳定：双工位设计，单次切割周期缩短至3分钟，较传统机型效率提升40%；

精准可控：液晶数显进刀深度，误差≤0.05mm，支持微米级切割精度；

智能防护：冷却液自动回收系统减少浪费，切割室密封结构防止飞溅；

模块扩展：可选配激光定位装置、异形工件夹具及自动排屑系统，适配特殊制样需求。

Q-80Z以自动化、高精度与安全性为核心优势，成为金相实验室及工业检测部门的首选设备，助力用户实现制样标准化与检测效率的双重提升。