工作原理

MS显微镜基于微分干涉（DIC）与明暗场照明技术，通过渥拉斯顿棱镜将入射光分为两束振动方向垂直的偏振光，经样品表面微小高度差后产生相位差，形成具有立体感的浮雕图像，显著提升低对比度结构的可见性。明暗场模式下，环形照明与斜射光路可捕捉样品表面划痕、杂质点等细微缺陷，结合电动载物台与高精度调焦系统，支持多视场拼接与三维形貌重建。

应用范围

该显微镜覆盖多领域检测需求：在半导体行业，可用于晶圆表面导电粒子压痕爆破检查、芯片键合线高度测量及微小缺陷筛查；电子制造领域支持PCB板焊点虚焊动态监测、SMT元件引脚共面性检测及显示屏模组粒子污染分析；材料科学中可分析金属晶界形态、陶瓷材料孔隙分布及高分子材料相分离结构，满足科研机构对微观结构的高精度观测需求。

技术参数

光学系统：无限远校正光学系统，支持50X-1000X连续变倍

物镜配置：配备10X、20X、50X、100X微分干涉半复消色差物镜，数值孔径（NA）达1.3

照明系统：LED环形光源（上下双光源独立控制），色温5000K±200K，支持明暗场/斜照明/偏光模式切换

载物台：电动XYZ平台（行程100mm×100mm×50mm），重复定位精度±0.1μm

成像模块：4K CMOS传感器（分辨率3840×2160），帧率60fps@1080P

测量功能：内置粒子计数、面积/周长测量及三维形貌分析模块，精度±0.5μm

产品特点

多模式智能观测：集成明场、暗场、DIC微分干涉及偏光观察功能，一键切换满足多样化检测需求

超景深成像技术：通过多焦平面堆叠算法实现7500X倍率下全景深成像，消除传统显微镜的焦深限制

高精度粒子分析：支持0.1μm级粒子尺寸测量，可自动统计单位面积内粒子数量及分布密度

模块化扩展设计：预留激光共聚焦、拉曼光谱等附件接口，可升级为多功能分析平台