工作原理

DMSZ8采用无限远校正光学系统，核心为微分干涉模块与高倍物镜组合。其工作原理基于渥拉斯顿棱镜将入射光分解为两束振动方向垂直的偏振光，经样品表面微小高度差调制后，两束光产生相位差，重新合成时形成干涉条纹，最终呈现浮雕状三维立体图像。系统搭载20X-100X高倍物镜（数值孔径最高达0.9），配合高精度电动载物台（分辨率0.1μm），可实现微米级定位与纳米级表面形貌分析。视频成像模块采用4K CMOS传感器，通过USB 3.1或HDMI接口实时输出1080P/60fps高清视频流，支持动态过程捕捉与静态图像存储。

应用范围

该显微镜广泛应用于高精度检测场景：在半导体行业，可用于晶圆表面缺陷筛查、芯片封装质量分析及微纳结构形貌观测；精密制造领域支持光学元件表面粗糙度测量、精密模具刃口损伤检测及MEMS器件微结构分析；材料科学研究可分析金属晶界形态、高分子材料相分离结构及陶瓷材料孔隙分布。其非接触式检测特性亦适用于生物样本活体观察与柔性电子材料形变分析。

技术参数

光学系统：无限远校正，支持微分干涉（DIC）、明场、偏光观察模式

物镜：20X-100X高倍物镜（数值孔径0.4-0.9），100X物镜工作距0.2mm

载物台：电动载物台（行程100mm×100mm），分辨率0.1μm，重复定位精度±0.5μm

成像模块：4K CMOS传感器，帧率60fps@1080P，动态范围14bit

照明系统：LED同轴照明（波长450-650nm可调），支持明暗场切换

软件功能：实时3D重建、表面粗糙度测量、自动缺陷标注及数据导出

产品特点

高对比度三维成像：DIC技术使微小高度差呈现浮雕效果，突破传统光学显微镜分辨率限制

高精度电动载物台：0.1μm分辨率实现微米级定位，满足自动化检测流程需求

实时高清视频输出：4K传感器支持60fps动态捕捉，避免高速过程图像拖影

模块化扩展设计：可适配激光共聚焦、拉曼光谱等附件，构建多功能分析平台