工作原理

MX-6R基于双光束干涉原理，通过分光镜将光源分为两束相干光，一束经补偿板、物镜射向标准镜，另一束经物镜投射至样品表面。两束光反射后重新汇合，在目镜视场内形成干涉条纹。样品表面微小高度差会导致条纹弯曲，通过计算弯曲度可精确测定表面粗糙度及形貌变化，实现纳米级测量精度。

应用范围

该显微镜广泛应用于半导体制造、材料科学、生物医学及精密加工领域。在半导体行业，可检测晶圆表面导电粒子压痕、刻槽深度及镀层均匀性；材料科学中用于分析金属裂纹、陶瓷孔隙等微观结构；生物医学领域支持细胞三维形态观察；工业检测则涵盖电路板焊点缺陷筛查、精密零件表面划痕识别等场景。

技术参数

光学系统：无限远色差校正光学系统，支持明场、暗场、偏光、DIC微分干涉等多种观察模式

物镜配置：5X-100X长工作距平场明暗场消色差物镜，50X物镜工作距离达7.9mm，100X物镜达2.1mm

观察筒：30°倾斜正像铰链三目观察筒，瞳距调节范围50-76mm，支持100:0或0:100分光比

载物台：6英寸三层机械移动平台，反射照明移动范围158mm×158mm，透射照明100mm×100mm

照明系统：12V100W卤素灯配合LBD日光型滤色片，可输出自然日光色温，支持明暗场照明切换

产品特点

模块化设计：支持功能自由组合，可根据检测需求选配摄影摄像装置、DIC组件及偏光附件

人机工程学优化：前置低手位粗微同轴调焦机构，微调精度达0.001mm，操作舒适性显著提升

高精度成像：采用半复消色差技术及多层宽带镀膜物镜，视场内成像清晰锐利，色彩还原自然

智能照明控制：内置光亮度设定与复位按钮，配合可变孔径光阑，实现光线强度精准调节