工作原理

IE200M采用无限远色差校正光学系统，光线从样品反射后进入物镜，通过分光棱镜与目镜/相机成像，避免正置显微镜因样品厚度导致的操作限制。设备支持明场、偏光、微分干涉（DIC）三模式观察：明场模式下，光线直接穿透样品形成对比图像；偏光模式通过起偏器与检偏器组合，分析金属各向异性结构（如晶粒取向、应力分布）；DIC模式利用微分干涉棱镜将光束分离为两束偏振光，经样品表面高度差调制后产生干涉，使未染色的金属组织呈现三维浮雕效果，显著提升低对比度结构的可见性。

应用范围

该设备覆盖三大核心场景：金属材料领域用于钢材、铝合金、钛合金的晶粒度评级（ASTM E112标准）、非金属夹杂物分析；半导体行业支持晶圆表面缺陷检测、薄膜均匀性评估；工业制造领域可观察焊接接头、热处理部件的微观组织及疲劳裂纹形貌。其50-1000倍放大能力与0.1μm分辨率，可兼容从宏观断口分析到纳米级析出相观察的需求。

技术参数

IE200M配备5X-100X平场消色差物镜（NA值0.12-0.9）及10X-20X目镜，视场直径达23mm。6英寸双层机械载物台行程150×150mm，支持X/Y轴电动控制（精度0.1μm），配合粗微调同轴旋钮（行程30mm），实现精准对焦与快速定位。设备搭载7W高亮度LED光源（色温6000K，寿命≥60000小时），支持亮度连续可调与光阑孔径调节，并集成500万像素高清工业相机接口，可实时采集图像、测量尺寸（精度±0.3μm）及生成分析报告。

产品特点

其一，倒置式设计，无需切割样品即可直接观察直径≤200mm、厚度≤80mm的大型试样；其二，高稳定性，采用铸铝机身与气浮减震系统，可隔离0.3Hz以上振动干扰；其三，模块化扩展，支持荧光观察、激光共聚焦等模块升级，满足多模态检测需求；其四，智能软件，配套图像分析系统支持晶粒度统计、非金属夹杂物分类、3D重建及AI辅助缺陷识别，兼容Windows与Mac双平台。