工作原理

BH-200M采用无限远色差校正光学系统，通过柯勒照明设计提供均匀平行光路。明场模式下，光线直接穿透样品形成对比图像；偏光模式通过内置起偏器与检偏器组合，分析金属各向异性结构（如晶粒取向、应力分布）；DIC模式则利用微分干涉棱镜将光束分离为两束偏振光，经样品表面高度差调制后产生干涉，使未染色的金属组织呈现三维浮雕效果，显著提升低对比度结构的可见性。

应用范围

该设备覆盖三大核心场景：冶金行业用于钢材、铝合金等金属的晶粒度评级（ASTM E112标准）、非金属夹杂物分析；汽车制造领域支持发动机零部件热处理效果评估、焊接接头缺陷检测；航空航天领域可观察钛合金、高温合金的相变组织及疲劳裂纹形貌。其50-1000倍放大能力与0.1μm分辨率，可满足从宏观断口分析到纳米级析出相观察的需求。

技术参数

BH-200M配备5X-100x平场消色差物镜（NA值0.12-0.85）及10x-20x目镜，视场直径达22mm。5英寸双层机械载物台行程100×100mm，配合粗微调同轴旋钮（行程25mm），实现精准对焦。设备搭载6W高亮度LED光源（色温5500K，寿命≥50000小时），支持亮度连续可调与光阑孔径调节，并集成230万像素高清工业相机接口，可实时采集图像、测量尺寸（精度±0.5μm）及生成分析报告。

产品特点

其一，多模式兼容，一键切换明场、偏光、DIC观察，无需更换物镜或光源；其二，高稳定性，采用铸铝机身与防震设计，可隔离0.5Hz以上振动干扰；其三，人性化操作，30°倾斜三目观察筒、前置低手位调焦旋钮及载物台手柄，降低长时间检测疲劳；其四，智能软件，配套图像分析系统支持晶粒度统计、非金属夹杂物分类及3D重建功能，兼容Windows与Linux双平台。