工作原理

VMC300采用远心光学镜头与高分辨率工业相机（分辨率可达500万像素），通过LED环形平行光源与同轴光源双模式照明，获取被测工件的无畸变高清影像。设备搭载高精度花岗岩基座与直线电机驱动平台，实现X/Y/Z三轴纳米级定位（重复定位精度±0.5μm）。其核心软件通过亚像素边缘提取算法与自动特征匹配技术，可快速识别工件轮廓、孔位、圆弧等几何元素，并基于预设程序完成自动测量、数据记录及合格判定。

应用范围

该设备广泛应用于电子、汽车、航空航天及医疗器械等行业。在电子领域，可检测PCB板焊盘间距、SMT元件贴装精度及连接器引脚共面性；在汽车制造中，用于发动机缸体孔径、齿轮齿形及变速器阀体油路尺寸的批量检测；在航空航天领域，可对涡轮叶片型面、机匣配合面及复合材料构件进行高精度形位公差分析；在医疗器械行业，适用于手术器械刃口角度、植入物螺纹参数及微型传感器封装尺寸的严苛验证。

技术参数

测量范围：300mm×200mm×150mm（X/Y/Z）；分辨率0.1μm，重复性≤0.5μm，最大测量速度500mm/s；光学系统支持0.7X-4.5X连续变倍，景深≥10mm；搭载Windows 10操作系统，兼容DMIS、IGES及STEP标准格式；配备15英寸触控屏与独立键盘，支持USB 3.0、千兆以太网及RS232接口；工作温度15℃-30℃，湿度≤70%RH。

产品特点

其一，全自动化测量，支持一键式程序运行与批量检测，单件测量时间较传统设备缩短70%；其二，智能避障与路径规划，可自动识别工件摆放偏差并调整测量轨迹，避免碰撞；其三，多传感器融合，可选配激光测头、探针模块，实现2.5D/3D复合测量；其四，数据分析强大，内置SPC统计模块与CAD比对功能，可生成趋势图、CPK值及3D形貌偏差云图；其五，开放接口，支持与MES、QMS系统无缝对接，助力企业构建数字化质检闭环。