工作原理

BOS-DZ-STA600通过高精度温控系统控制样品与参比物的温度，当样品发生物理或化学变化（如相变、反应）时，需输入额外热量以维持与参比物同步升温。仪器通过差示热量计测量两者间的功率差（热流信号），结合温度程序，生成DSC曲线（热流-温度/时间曲线），从而解析材料的热力学参数（如焓变、比热容、反应动力学）。

应用范围

该设备广泛应用于材料科学（聚合物玻璃化转变温度测定）、制药行业（药物相容性及稳定性研究）、化工领域（催化剂活性评价）、食品工业（油脂氧化诱导期检测）及能源研究（电池材料热安全性分析）。例如，在某高分子材料项目中，BOS-DZ-STA600用于分析树脂的熔融峰温与结晶度，指导注塑工艺优化；在药品研发中，仪器可评估API（活性药物成分）与辅料的热稳定性，确保制剂质量。

产品技术参数

温度范围：-80℃~600℃（可扩展至800℃）

升温速率：0.1~200℃/min（可程序设定）

热流灵敏度：0.1μW（噪声水平）

温度精度：±0.1℃（全程控温）

气氛控制：N₂/O₂/空气，流量0~200mL/min可调

样品量：1~20mg（支持微量样品）

数据采集：DSC曲线、热焓计算、动力学参数分析

接口：USB、RS232、以太网

电源：AC 220V±10%，50Hz

尺寸：主机：700mm×500mm×400mm

产品特点

高精度与宽范围：热流灵敏度达0.1μW，温度精度±0.1℃，覆盖低温至高温全段热分析需求；

智能软件系统：内置热分析标准算法库（如ASTM D3418、ISO 11357），支持动力学计算与曲线拟合，数据可直接生成报告；

多气氛与防腐蚀设计：可选配耐腐蚀样品盘，支持氧化/还原性气氛，适应金属、硫化物等特殊样品分析；

操作便捷与低维护：全触控屏操作界面，自动校准功能，关键部件（如传感器）寿命长，运维成本低；

同步热分析扩展：可选配TGA模块，实现热重-差热同步分析（TG-DSC），提升复杂反应研究效率。