工作原理
设备采用X射线穿透成像原理:X射线管发射高能光子穿透被测工件,平板探测器接收剩余射线并转换为数字信号,通过图像处理算法生成二维图像。柜式结构集成X射线源、探测器及工件台于一体,支持手动或简易自动调整检测角度,适配小型工件的快速扫描需求。
应用范围
适用于电子行业贴片元件焊接质量检测(如QFN芯片虚焊)、教育机构无损检测教学演示、研发实验室新材料内部结构观察(如复合材料层间结合)、小型企业铸件/塑料件内部缺陷筛查(如气泡、裂纹);支持质检部门样品抽检、维修站故障件分析及工艺改进验证,满足多场景的轻量化检测需求。
产品技术参数
X射线管电压:50-160kV(可调);电流:0.1-3mA(连续可调);成像面积:430mm×430mm(平板探测器);分辨率:10μm(细节识别能力);最大工件尺寸:300mm×200mm×150mm(L×W×H);最大负载:20kg;图像处理:支持实时动态成像与伪彩增强;存储功能:内置256GB固态硬盘,支持JPEG/BMP格式导出;接口:HDMI/USB/以太网;电源:AC 220V±10%,50Hz;安全防护:铅防护外壳、辐射剂量监测、紧急停机按钮;主机尺寸:800mm×600mm×1800mm;重量:约300kg。
产品特点
紧凑柜式设计:集成化结构,占地面积仅0.5㎡,适配实验室或小型车间空间;
操作简便:触控屏界面支持参数快速调节,无需专业培训即可上手;
高分辨率成像:10μm细节识别能力,可清晰显示微米级虚焊、裂纹或异物;
便携移动:配备万向轮,可灵活推移至不同检测区域;
安全防护:铅玻璃观察窗、辐射剂量实时监测及三重联锁保护;
用户友好:支持USB图像导出与基础缺陷标注功能;
合规性:符合GB/T 19042(工业X射线检测)标准,提供校准证书与CE认证。
FSG-T160-P4343以小型化、易操作、高安全性的核心优势,为用户提供轻量化的无损检测方案,助力实验室研发、教学演示及小批量生产的质量控制需求。