工作原理

VMD基于多视角光学成像与智能分析技术：

双镜头协同成像：配置上下两组远心镜头（可选0.5×~10×变倍），同步采集工件顶面与侧面的高清图像，消除传统单镜头测量中的视角盲区，尤其适合检测台阶高度、孔位垂直度等三维特征。

亚像素边缘提取：通过8级灰度阈值分割与高斯滤波算法，精准定位图像边缘，重复定位精度达±0.5μm，满足IT6级公差检测需求。

AI视觉引导测量：内置深度学习模型，可自动识别工件轮廓、字符及缺陷区域，支持一键式测量程序生成，减少人工编程时间80%以上。

多轴联动控制：采用花岗岩基座与直线电机驱动，Z轴行程≥200mm，运动速度达500mm/s，确保高速扫描下的动态稳定性。

应用范围

3C电子：检测手机中框孔位偏差、摄像头模组镜片间距及PCB板焊点虚焊，支持柔性线路板（FPC）的微米级尺寸测量。

半导体封装：测量晶圆切割道宽度、芯片引脚共面性及BGA焊球直径，验证封装工艺符合JEDEC标准。

精密机械：检测齿轮齿形误差、螺纹螺距及轴承滚道圆度，支持GD&T形位公差（如平行度、垂直度）的批量分析。

汽车零部件：测量发动机活塞环间隙、安全气囊发生器螺纹深度及连接器端子压接高度，确保符合IATF 16949质量体系要求。

医疗器械：检测骨科植入物螺纹牙型角、手术器械刃口锋利度及导管壁厚均匀性，满足FDA对医疗产品的严格检测规范。

技术参数

测量范围：X/Y轴400mm×300mm（可选600mm×500mm），Z轴200mm

镜头配置：双远心镜头（0.5×~10×连续变倍），工作距离50mm~150mm

光源系统：环形LED+同轴光+底部背光，支持256级亮度调节

重复精度：±0.5μm（20℃恒温环境）

图像分辨率：500万像素（2448×2048），支持4K超清成像

运动速度：X/Y轴500mm/s，Z轴300mm/s

软件功能：支持SPC统计过程控制、CAD比对及自定义报表生成

产品特点

双镜头“真三维”测量：上下镜头同步采集数据，无需多次装夹即可完成台阶、孔槽等复杂特征的测量，效率提升3倍。

AI智能编程：通过深度学习自动识别工件特征，生成测量程序，新手操作员30分钟即可掌握，降低对专业编程人员的依赖。

超强环境适应性：花岗岩基座与恒温控制系统（±0.1℃/h），有效抑制热变形误差，确保全天候测量稳定性。

极速检测与反馈：单件测量时间≤2秒，支持MES系统对接，实时上传检测数据至生产管理系统，实现质量追溯闭环。

模块化扩展设计：可选配激光位移传感器、探针模块，升级为复合式测量系统，拓展至曲面轮廓与深度尺寸检测。

天准品质保障：设备通过ISO 10360-2计量认证，关键部件（如直线电机、光栅尺）采用雷尼绍、海德汉等国际品牌，寿命长达10年以上。