工作原理

VT6000基于共聚焦点扫描原理：

激光共聚焦照明：通过针孔滤波器生成点光源，经物镜聚焦后形成极细光斑，仅照射样品表面单一焦点，有效抑制离焦光干扰。

轴向层析扫描：搭载压电陶瓷驱动载物台沿Z轴步进移动，同步采集不同焦平面的反射光信号，构建样品深度方向的光强分布曲线。

超分辨重构算法：结合去卷积与深度学习技术，对层析数据进行亚像素级插值处理，突破光学衍射极限，实现横向分辨率≤120nm、纵向分辨率≤1nm。

多波长同步检测：可选配405nm/532nm/635nm三波长激光源，适配不同材料表面反射特性，优化信噪比与测量速度。

应用范围

半导体制造：检测晶圆表面粗糙度、薄膜厚度均匀性及芯片键合界面缺陷，支持先进封装（CoWoS/HBM）质量控制。

光学元件：测量透镜曲率半径、镀膜层形貌及衍射光栅周期，验证光学系统设计精度。

生物医学：非侵入式观察细胞膜结构、组织切片三维形态及微流控芯片通道轮廓，辅助药物研发与病理分析。

材料科学：分析金属表面氧化层厚度、聚合物涂层形貌及复合材料界面结合强度，指导材料改性工艺。

精密加工：检测模具表面纹理、刀具磨损量及3D打印零件层间结合质量，优化制造参数。

技术参数

横向分辨率：≤120nm（405nm激光）

纵向分辨率：≤1nm（垂直方向）

测量范围：X/Y轴 100μm×100μm（可选配扩展至1mm×1mm）；Z轴 500μm

扫描速度：单帧0.1秒（512×512像素）

表面粗糙度：符合ISO 25178标准，支持Sa/Sq/Sz等30+参数计算

数据接口：USB 3.0/GigE Vision，兼容Gwyddion/MountainsMap等分析软件

工作环境：温度15℃~30℃，湿度≤70%RH（无冷凝）

产品特点

全闭环压电驱动：载物台采用纳米级闭环压电陶瓷，定位重复性≤0.5nm，消除机械回程误差。

智能自适应对焦：软件自动识别样品表面倾斜角度，动态调整扫描路径，确保复杂曲面完整覆盖。

多模态检测：支持共聚焦显微模式与干涉测量模式切换，兼顾大面积快速扫描与局部超精细分析。

一体化防震设计：主机内置气浮隔振模块，有效隔离0.5Hz以上振动干扰，适配普通光学平台使用。

用户友好界面：10.1英寸触控屏集成一键式测量向导，支持自定义报告模板与批量数据处理。

模块化扩展性：可选配自动载物台、温控样品舱及光谱分析模块，满足多样化科研需求。