工作原理

3020采用高分辨率工业相机与远心光学镜头组合，通过LED环形光源与表面光双照明系统，精准捕捉工件表面轮廓特征。设备搭载三轴（X/Y/Z）伺服电机驱动系统，Z轴电动调焦确保图像清晰度，光栅尺实时反馈坐标数据。测量时，软件基于亚像素边缘检测算法，自动识别圆、弧、线、角等几何元素，结合图像拼接与坐标转换技术，完成尺寸、位置度、形位公差等参数的快速计算，并生成可视化检测报告，全程无需人工干预。

应用范围

该设备广泛应用于精密零部件的二维尺寸检测，典型场景包括：电子元器件（如芯片引脚、连接器端子、SMT贴片）的线宽、间距、共面度验证；半导体封装（如QFN、BGA）的焊球直径、pitch精度分析；精密五金（如弹簧、螺丝）的外径、螺纹参数测量；以及医疗器械（如针管、导管）、光学元件（如透镜、滤光片）等行业的微小结构尺寸控制，满足研发、来料检验、产线抽检等全流程需求。

产品技术参数

测量行程：X轴300mm×Y轴200mm×Z轴200mm；分辨率：0.0005mm；重复性：±1μm；最大测量速度：250mm/s；影像系统：500万像素工业相机，0.5X-3X连续变倍镜头；光源：LED环形光+表面光（亮度独立可调）；软件功能：几何测量、形位公差分析、SPC统计、CAD图纸比对、影像拼接；工作台承重：10kg；电源：AC220V±10%，50Hz；外形尺寸：800×700×1500mm；重量：约200kg。

产品特点

非接触无损检测：避免测头接触工件导致的变形或划伤，尤其适合软质、薄壁或微小零件测量；

高精度高效能：亚像素算法与光栅尺闭环控制，确保微米级精度，检测速度较传统设备提升3倍；

智能软件集成：支持一键测量、批量编程与CAD图纸导入，自动生成OK/NG判定报告；

灵活光源配置：双照明系统可适配反光、透光等不同材质工件，提升边缘检测清晰度；

紧凑稳定设计：花岗岩基座与精密导轨结构，抗振动、耐温变，适应实验室与产线多场景部署。