工作原理

METROTOM采用高功率微焦点X射线源（最小焦点尺寸≤3μm）发射锥形束X射线，穿透被测物体后由数字平板探测器接收透射信号。系统通过旋转载物台（或射线源/探测器组合旋转）获取360°全视角投影数据，利用蔡司专利的FDK（Feldkamp-Davis-Kress）重建算法生成高分辨率三维断层图像。其独有的AMMAR（Adaptive Metal Artifact Reduction）技术可自动抑制金属部件产生的射线硬化伪影，确保复杂结构（如涡轮叶片冷却孔、多层电路板）的清晰成像。

应用范围

航空航天：检测发动机涡轮叶片内部裂纹、复合材料脱粘及蜂窝结构变形。

汽车制造：分析铝合金压铸件疏松、注塑件缩痕及焊接接头气孔。

电子半导体：验证IGBT模块焊点空洞率、BGA芯片封装完整性及3D打印电子器件层间结合。

医疗领域：评估植入物（如人工关节、牙科种植体）内部孔隙率及结构一致性。

科研教育：支持材料科学（如金属疲劳分析）、地质学（如岩石内部结构）等跨学科研究。

技术参数

射线源：5-225kV可调，功率≥320W（可选配450kV高能源以穿透厚壁工件）

分辨率：体素尺寸≤1μm（最高可达0.5μm），支持微米级缺陷检测

测量范围：

标准型：直径300mm×高度400mm

大型：直径700mm×高度750mm（可定制至2m级）

精度：4.5+L/50μm（L为测量长度，符合VDI/VDE 2630标准）

扫描速度：单次全扫描≤5分钟（依赖工件复杂度与分辨率需求）

产品特点

全维度检测：一键生成三维模型，支持任意截面剖视、孔隙率分析及GD&T形位公差测量。

智能高效：ZEISS INSPECT X-Ray软件集成AI缺陷分类、CAD比对及SPC统计过程控制，报告生成时间缩短70%。

安全低耗：封闭式铅防护舱设计，辐射泄漏量＜1μSv/h；智能休眠模式降低能耗40%。

兼容扩展：支持多能谱扫描（区分不同材料密度）、动态CT（捕捉物体形变过程）等高级功能。

行业认证：通过NADCAP、ASTM E1444等国际标准认证，满足航空（AS9100）、汽车（IATF 16949）严苛要求。

协同优势：可与蔡司Primotech光学显微镜、ATOS三维扫描仪数据联动，构建“表面-内部”综合检测方案。