工作原理

TomoScope XS Plus采用锥束CT技术与三坐标测量融合设计：微焦点X射线源（最小焦点尺寸＜5μm）发射锥形X射线束穿透工件，数字探测器采集多角度投影数据，通过滤波反投影算法重建内部三维模型；同时，三坐标测头通过接触式或光学式测量获取工件外部尺寸与形位公差。双模态数据通过软件融合，实现“外部尺寸-内部结构”关联分析，支持缺陷定位与尺寸误差同步评估。

应用范围

该设备适用于航空航天（涡轮叶片内部裂纹检测）、汽车制造（变速箱齿轮孔隙率分析）、电子工业（PCB焊点空洞检测）、精密机械（模具磨损评估）等领域。其非破坏性检测特性尤其适合高价值部件（如航空发动机组件）与复杂结构件（如多层电路板）分析，例如铸件缩孔定量检测、装配间隙三维建模等场景。

产品技术参数

X射线源电压：30-225kV（可调）

最小焦点尺寸：＜5μm

三坐标测量精度：±(1.5+L/300)μm（L为测量长度，单位mm）

CT分辨率：1-50μm（依扫描参数而异）

最大工件尺寸：φ300mm×500mm（可定制更大尺寸）

扫描时间：30秒（快速模式），120分钟（高精度模式）

软件功能：三维CT模型/形位公差分析/缺陷尺寸测量/数据导出（STL/IGES）

数据接口：USB3.0/GigE Vision，支持CAD/CAM系统对接

电源：AC220V±10%（功率2000W）

防护等级：IP20（标准实验室环境）

产品特点

双模态融合检测：同步实现外部三坐标测量与内部CT成像，避免传统检测的多次装夹误差，适配复杂结构件（如带冷却通道的涡轮盘）分析需求。

微焦点高分辨率：5μm级焦点尺寸揭示微米级缺陷（如陶瓷基板内部裂纹），支持电子元件（如BGA芯片）焊点质量评估。

智能数据关联分析：软件自动关联外部尺寸偏差与内部缺陷位置，生成包含形位公差与孔隙率的综合检测报告，符合VDA 5与ISO 10360标准。

用户友好与扩展性：中文界面操作，预设航空、汽车、电子检测模板，支持第三方传感器同步（如温度、压力），适配多物理场耦合分析。

安全与低维护：铅防护舱体符合辐射安全标准，X射线管寿命＞10,000小时，长期使用成本低，适应实验室与工业检测环境。

TomoScope XS Plus凭借其微焦点CT与三坐标测量技术，成为精密检测领域的创新解决方案，助力用户从单一维度检测转向“形-质”关联分析，为高端制造质量控制与工艺优化提供精准数据支撑。