工作原理

IM4000Plus采用氩离子束轰击技术，通过可调加速电压（0-6kV）控制离子能量，配合新型离子枪设计实现高效加工。其核心的格里诺光学系统与遮挡板（Mask）协同工作：断面加工时，样品上端突出遮挡板边缘，离子束沿遮挡板边缘精准研磨出平坦截面；平面加工则通过旋转或摆动样品台，实现直径5mm范围内的均匀抛光。设备配备质量流量计控制氩气流量，结合涡轮分子泵与机械泵组成的真空系统，确保加工环境稳定。

应用范围

覆盖金属、复合材料、高分子材料及半导体器件的样品制备。在半导体领域，可高效制备晶圆级CSP封装、OLED多层结构的平滑断面，支持缺陷分析与界面观察；在锂电池行业，能无损加工正负极材料、隔膜等脆性样品，保留原始微观结构；金属加工中可分析晶粒边界、开裂及空洞缺陷；电子制造领域则用于去除机械抛光损伤，提升EBSD分析精度。

产品技术参数

加速电压：0-6kV可调

最大研磨速率：硅材料断面加工≥500μm/h

样品尺寸：断面加工20mm（W）×12mm（D）×7mm（H）；平面加工Φ50mm×25mm（H）

样品台功能：X轴±7mm、Y轴0-3mm移动，摆动角度±15°-±90°可调

冷却系统：液氮间接冷却（选配），温度范围0°C至-100°C

产品特点

高效低损伤：新型离子枪设计使加工效率提升，减少热效应与机械应力。

混合加工模式：支持断面与平面研磨，满足多场景需求。

无损制备：避免机械抛光导致的划痕、变形及污染，保留样品原始结构。

智能控制：程序控制间歇式加工，可选配CCD监控系统实时观察研磨过程。

兼容性强：配备大气隔离样品杆，支持与日立SEM/FIB/AFM无缝对接，实现“加工-观察”闭环流程。