工作原理

SZX10采用伽利略光学系统，通过左右光路无差异的平行光束设计，结合高数值孔径（NA）物镜，实现平坦性优异的高分辨率影像观察。其内置孔径光阑与10:1变倍比（0.63×-6.3×）变焦系统，支持卡位定倍与连续变倍观察，无需更换镜头即可覆盖从宏观形貌到微观缺陷的检测需求。DFPL系列物镜通过复消色差校正，消除色差与畸变，确保图像色彩保真度与边缘平整度，同时平衡长工作距离（如0.5×物镜工作距离达171mm）与高分辨率（每毫米600对线）。

应用范围

设备覆盖金属材料检测、电子制造、半导体封装及生物样本分析等领域。在金属材料领域，可精准检测晶粒尺寸、夹杂物分布及热处理缺陷；电子制造中支持PCB焊点高度测量与激光加工形貌分析；半导体行业可实现晶圆表面台阶高度测量与封装缺陷定位。其兼容透明、反光及厚型样品，最大样品高度达210mm，满足大型部件直接观察需求。

产品技术参数

光学系统：伽利略平行光路，变倍比10:1

物镜：DFPL0.5×-4（WD171mm, NA0.05）、DFPL2×-4（WD33.5mm, NA0.2）等

观察筒：5°-45°可调倾斜角度，瞳间距调节范围51-76mm

照明系统：支持明场、暗场、斜射光及环形照明，LED光源寿命超20,000小时

成像功能：兼容DP系列数码相机，最大分辨率1730万像素，支持实时高速影像传输

产品特点

模块化设计：支持物镜转换器扩展，可搭载荧光、偏光等观察模块，满足多场景需求。

智能化操作：电动调焦驱动结合景深扩展技术（EFI），实现全焦点图像拼接与3D形貌重建。

人体工学优化：可调倾斜观察筒与ComfortView目镜降低长时间操作疲劳，提升检测效率。

高效照明系统：薄型LED透射照明底座厚度减半，降低视点高度，支持明/暗场切换，能耗降低50%。