工作原理

OLS5100采用激光共聚焦扫描技术，通过405nm短波长激光二极管光源与高灵敏度光电倍增管（PMT）的协同工作，实现样品表面逐点扫描成像。激光束经照明针孔聚焦至样品焦平面，反射信号通过检测针孔过滤后，仅接收焦点处光线，消除离焦干扰，获得高对比度图像。其核心的MEMS谐振扫描振镜与Galvano扫描振镜组合，实现X-Y轴低失真扫描，配合0.78nm光栅与PEAK算法，支持从宏观到微观的3D形貌重建。

应用范围

覆盖电子制造、半导体、材料科学等领域。在电子行业，可精准检测HVLP铜箔表面划痕、孔洞等缺陷；在半导体领域，支持晶圆表面台阶高度测量与封装缺陷分析；材料研究中，可实现金属晶粒尺寸分析、非金属夹杂物评级及ISO25178标准表面粗糙度测量。设备兼容透明、反光、厚型等多种材质，最大样品高度达210mm，凹坑深度测量可达25mm。

产品技术参数

光学系统：双光路设计，彩色成像（白光LED+CMOS传感器）与激光共焦（405nm激光+PMT）同步获取信息

分辨率：横向分辨率达亚微米级，Z轴方向可达6nm

放大倍率：总倍率54x-17,280x，视场范围16μm-5,120μm

载物台：电动行程100×100mm，手动/电动可选，支持长工作距离物镜扩展

测量功能：支持线粗糙度（ISO4287）、面粗糙度（ISO25178）及3D形貌分析

产品特点

智能化操作：Smart Experiment Manager智能实验管理助手自动生成扫描计划，减少人工输入错误；Smart Lens Advisor智能物镜选择助手推荐最优物镜，确保测量精度。

高效数据采集：采集速度较上一代提升30%，支持4096×4096像素单次测量，3600万像素拼接图像。

非接触无损检测：无需样品制备，避免机械接触损伤，适用于易损材料分析。

模块化扩展：可选配扩展机架、长工作距离物镜及自动边缘测量、颗粒物分析等应用软件，满足定制化需求。