工作原理

S1010采用双远心高分辨率光学镜头与2000万像素工业级CMOS相机，结合畸变校正与1%亚像素图像处理算法，实现微米级精度测量。其核心原理为“自动模板匹配”：用户将工件任意放置于测量平台后，仪器通过智能识别工件轮廓，自动匹配预设CAD图纸或模板，一键启动后，系统在CNC模式下同步完成长度、宽度、孔距、圆弧、角度等1024个部位的尺寸测量，并自动生成形位公差评价报告，全程无需人工干预。

应用范围

覆盖电子、汽车、精密机械、医疗器械、军工等行业，尤其适用于手机中框、齿轮、轴承、连接器、PCB板等小型零部件的批量检测。例如，在3C电子领域，可快速测量手机玻璃盖板的长宽、圆角半径及摄像头孔位精度；在汽车行业，可高效完成齿轮模数、齿距累计误差等关键参数检测，单件测量时间缩短至3秒内，效率较传统影像仪提升20倍以上。

产品技术参数

测量范围：φ100×80mm（圆形工件最大直径100mm，矩形工件最大80mm×100mm）

测量精度：±3μm（重复精度±1μm）

光学系统：双远心镜头+2000万像素CMOS相机

光源类型：底部远心平行光源（绿光）

载物台：Z轴行程75mm，支持手动微调

数据输出：PDF/Excel格式报告，兼容SPC统计分析

电源与环境：220V 50Hz，工作温度20℃±2℃，湿度30%~80%

产品特点

极速测量：3秒完成单件全尺寸检测，支持CNC模式下连续批量测量，日均检测量超2000件。

操作极简：零基础员工3分钟上手，无需夹具定位，工件任意摆放即可自动识别测量。

高精度稳定：像素级标定技术消除温度、湿度干扰，长期使用精度不衰减。

智能分析：内置80种提取工具，自动输出CPK、PPK等过程能力指数，助力质量追溯与工艺优化。