工作原理

设备通过白光光源照射样品表面，经分光镜分为参考光与样品光，两束光在CCD传感器上形成干涉条纹。通过垂直扫描（Z轴）捕捉不同高度的干涉信号，软件基于相位分析算法提取表面高度信息，最终重构三维形貌。VSI技术结合短相干光源，有效抑制散射光干扰，适用于粗糙或低光泽表面测量。

应用范围

该设备广泛应用于半导体行业晶圆表面缺陷检测（如划痕、颗粒污染）、光学元件镀膜厚度测量（如透镜增透膜）、精密机械零件表面粗糙度分析（如轴承滚道），以及生物医学领域细胞培养支架形貌表征（如3D打印支架孔隙率）。典型应用包括生产线质量抽检、新材料研发阶段的表面特性验证，覆盖从芯片制造到生物医学工程的全流程检测需求。

产品技术参数

测量原理：垂直扫描白光干涉（VSI）

测量范围：X-Y轴：100μm×100μm至10mm×10mm；Z轴：≤500μm

垂直分辨率：≤0.1nm（RMS）

横向分辨率：≤0.5μm（20×物镜）

物镜：5×、10×、20×、50×（可选配长工作距离物镜）

扫描速度：≤2秒/帧（100μm×100μm区域）

光源：LED白光光源（波长400-700nm，寿命≥50000小时）

接口：USB3.0、GigE Vision（支持远程控制）

尺寸：600×500×800mm（主机），重量≈80kg

电源：220V±10%，50/60Hz，功率≤500W

软件功能：三维形貌重构、表面粗糙度分析（符合ISO 25178标准）、数据导出（ASCII/STL格式），支持多语言界面（中/英）。

产品特点

亚纳米级精度与大范围测量：垂直分辨率≤0.1nm，支持毫米级区域扫描；VSI技术适配粗糙表面（Ra≥1nm），突破传统干涉仪局限。

非接触式与无损检测：避免接触式测量对样品的划伤，适用于软质材料（如聚合物、生物组织）与超光滑表面（如半导体晶圆）。

智能化与自动化：软件集成AI图像处理，自动识别缺陷类型（如划痕、凹坑）；支持批量扫描与报告生成，降低人工干预成本。

工业级耐用性与易维护：全封闭光路设计防尘防震，适应车间环境；模块化结构便于光源、物镜快速更换，降低维护难度。

合规性与扩展性：符合ISO 25178、ASTM E2655标准，提供校准证书；可选配真空吸附载物台、高温样品适配器，适配特殊检测需求。

北京品智创思精密仪器有限公司的PZ-WLI-150 3D形貌测量显微镜凭借其卓越的测量精度、非接触式检测优势及智能化分析功能，为半导体、精密制造及材料科学领域提供了高效、可靠的表面形貌检测解决方案，助力企业在高端制造与科研探索中实现质量提升与技术突破。