工作原理

该设备通过高分辨率工业相机实时采集被测工件的图像，结合精密光学系统将工件轮廓放大并投射至计算机屏幕。软件采用自动寻边算法，通过边缘检测、亚像素插值等技术精确提取几何特征（如点、线、圆、弧等），结合光栅尺反馈的坐标数据，自动计算工件的尺寸、角度、形位公差等参数。其核心优势在于无需接触工件表面，即可实现微米级精度的非破坏性测量。

应用范围

覆盖多行业精密检测需求：

电子电器：检测PCB板焊盘间距、IC引脚宽度、连接器端子高度；

机械制造：测量齿轮模数、螺纹中径、冲压件轮廓度；

汽车工业：验证发动机活塞环槽宽度、安全带卡扣装配间隙；

科研教学：支持材料力学试验中的形变分析、逆向工程中的轮廓重构。

技术参数

测量范围：X/Y轴行程400×300mm，Z轴升降200mm；

精度指标：XY轴测量误差≤(3.5+L/200)μm（L为测量长度，单位mm），重复性≤2μm；

光学系统：配置0.7-4.5倍连续变倍镜头，搭配256级可调LED环形光源与平行底光；

软件功能：支持AutoCAD数据导入导出、SPC统计分析、多工件比对测量，可输出Word/Excel/PDF格式检测报告。

产品特点

高稳定性结构：采用花岗岩基座与精密交叉导轨，有效抵御环境振动干扰；

智能化操作：软件集成自动聚焦、自动打光、一键测量功能，新手30分钟即可掌握基本操作；

多功能扩展：可选配测高探针实现2.5D测量，或加装激光位移传感器检测透明材料厚度；

人性化设计：配备可旋转操作台与可调角度显示屏，支持多视角观察工件，减少测量盲区。