工作原理

该设备基于力与位移的动态反馈机制，通过四轴运动平台驱动高刚性传感器接触样品表面，以垂直牵引或垂直定位技术施加推力或拉力。传感器实时捕捉样品形变产生的位移信号，经32位高分辨率AD转换器转化为数字信号，结合三闭环控制系统（荷重闭环、位移闭环、速度闭环）实现全量程0.1%的测试精度。测试数据通过Windows系统软件生成波形图、直方图及统计报表，支持力值分布曲线动态分析。

应用范围

覆盖半导体封装全流程检测：

芯片键合强度测试（金线/铝线拉力、金球/铜球剪切力）；

焊接可靠性验证（BGA植球剪切力、SMT贴片元件推力）；

连接器耐久性评估（引脚疲劳测试、冷焊拉力测试）；

军工及航空航天领域组件连接强度检测。

技术参数

量程配置：推力测试250g-500kg，拉力测试25g-50kg，支持7档自动换挡；

运动系统：四轴平台行程X/Y轴100mm、Z轴75mm，分辨率0.1μm，最大速度10mm/s；

传感器保护：独立防碰撞超载系统，避免操作失误导致精度偏移；

环境适配：工作气压4.5-6Bar，真空吸附平台支持异形样品固定。

产品特点

模块化设计：支持1-6组测试模组快速切换，涵盖剪切力、拉力、下压力等测试类型；

标准兼容性：符合MIL-STD-883、JEDEC JESD22-B117等国际测试规范；

智能化操作：10-60倍显微镜辅助定位，软件内置自动校正功能，数据可追溯至具体测试批次；

高适应性：夹具360°旋转设计，兼容微小焊点（如01005元件）及大型基板（200mm×200mm）检测。