工作原理

该仪器通过计算机控制压头（如维氏或柏氏金刚石压头）以微牛顿级载荷连续压入样品表面，同步记录载荷与压入深度的实时变化，生成载荷-位移曲线。加载过程中，材料发生弹性与塑性变形；卸载后，残留压痕深度反映塑性变形量。基于DIN EN ISO 14577-1标准，系统通过几何关系计算马氏硬度（HM）、压入模量（EIT）等参数，并支持动态力学分析（DMA）模式，可捕捉材料蠕变、应变硬化等时变特性。

应用范围

覆盖多领域纳米级力学性能检测需求：

超薄涂层：测量PVD/CVD镀层（如DLC类金刚石膜）、化学镍层硬度及弹性模量，厚度检测下限达纳米级；

半导体行业：评估焊盘、键合丝的微区硬度及界面结合强度；

生物材料：表征人工关节涂层、医用高分子材料的耐磨性与粘弹性；

精密制造：检测涡轮叶片热障涂层、光学镜片多层膜的防刮性能。

技术参数

载荷范围：0.005-500mN，分辨率0.1μN；

位移分辨率：皮米级（<0.1nm），最大压深10μm；

定位精度：XY可编程平台≤0.5μm，支持130mm×130mm样品尺寸；

显微系统：三档自动对焦物镜，兼容暗场及复杂几何表面观测；

环境适应性：主动减震台与大理石基座隔离振动，恒温测试室减少热漂移。

产品特点

高精度与灵活性：皮米级位移控制与微牛顿级载荷调节，适配从软聚合物到超硬涂层的广泛材料；

操作智能化：WIN-HCU软件支持一键测量、多参数自动计算及3D形貌重建，60秒内完成零点校准与样品定位；

模块化扩展：可选配原子力显微镜（AFM）模块，实现纳米级表面形貌与力学性能同步分析；

符合国际标准：严格遵循ASTM E2546、DIN EN ISO 14577等规范，数据可直接用于科研论文与质量认证。